Abstract
表面黏著技術（SMT：Surface Mount Technology）是一個相當重要的生產技術。表面黏著技術相關的技術有控制技術、機臺結構設計技術、進給系統設計分析技術、晶片取放設計分析技術、夾具分析設計、輔助定位視覺系統技術、檢測系統技術及CAD/CAM。由於晶片取放動作設計影響表面黏著技術機具之總精度、速度、穩定度至鉅。故本研究針對晶片取放動作之氣動所牽涉到晶片被環繞其旁之空氣影響所造成的取放動作成功率及穩定度之問題，發展一套完整且系統化之研究方法，來探討晶片取放動作設計所引起穩定性的主要機制。首先以實驗及計算流體力學方法來量測和分析晶片與取放吸嘴的流場特性，包括壓力分佈及流體狀態等，計算出由於取放吸嘴之氣動動作所產生的非穩定吸著力，決定晶片與取放吸嘴所產生穩定度與吸著成功率特性。