Abstract
在電子工業中有一個夢寐以求的目標，就是如何提升印刷電路板的功能密 度，以增強電子產品的功能，意即使更多的元件安置於同樣面積的電路板 上，或者使其面積縮小；另一重要目標就是如何降低成本。同時能解決以 上問題的現代答案就是表面黏著技術(SMT)。 目前國內對表面黏著元件的 開發已具備相當不錯的能力，相對地，在製程與管理都明顯的不足。雖然 不少SMT 生產線使用兩台取置機搭配使用，期能提高系統的產出效率，但 SMT 整條線的瓶頸仍是出現在取置機。因此本研究針對業界廣泛使用的 FUJI系列取置機為研究對象，主要的研究目的是要探討，如何平衡取置機 生產系統的負荷和如何決定元件位於料站的排列位置，以及有效率的取置 元件順序，以節省不必要的時間浪費。同時，為彌補微電腦控制系統的不 足，根據本文所發展的法則，建立一套取置機負荷平衡及料站配置的應用 軟體，以縮短產品上線前的準備時間。本研究針對個案公司所擁有的一部 FUJI CP3專用高速機和一部FUJI FIP1 泛用機的取置系統，發展了雙機負 荷平衡數學模式及演算法，並針對FIP_1 泛用機，將料站定位的問題化成 限定區域的指派問題(Assignment Problem)的模式，以及將PCB上元件取 置順序的問題化成有限制部扒陽ヰ漁□瑼抩P售問題(Precedence Constrained TSP)，並提出適用的演算法。經實例的驗證，本文所發展 的法則與應用軟體，具備了實用性與理論基礎，可以將取置系統的排程作 業，予以標準化與合理化。