Abstract
本論文是在研究製程參數對微凸塊接合信賴度的影響。微凸塊接合技術是翻轉式晶粒接合技術的一種，是微電子接合技術中接合密度最高的技術，其基本原理是靠光硬化樹脂吸收保留晶粒中金凸塊受壓釋放後的反彈力，使晶粒與電路板的電極接觸，而達到導通的效果。從理論上來看，樹脂所能保留的力越大則接點阻值越低；但此殘留力若過大，則接合面容易產生脫層；因此，如何有效地控制該殘留力是微凸塊接合技術的關鍵技術之一。文中即針對此殘留力問題建立出一些簡單的數學式，然後在數學式中找出可控制、調整的實驗製程參數，經由實驗結果探討這些製程參數對微凸塊接合信賴度的影響，另一方面則驗証其結果是否與理論預測的相同。實驗結果發現： (1).膠材(光硬化樹脂)：黏度不得太低，否則無法承受足夠的應力。點膠量必須足夠，太少時其接點導通率會下降。 (2).施加外力：在不超過膠材的抗拉強度情況下，施加外力越大則其接點導通率越高。 (3).接合溫度：在不超過膠材的抗拉強度情況下，接合溫度越高則其接點導通率越高。本論文分成七章：第一章簡介；第二章文獻回顧；第三章理論；第四章實驗；第五章結果與討論；第六章結論；第七章未來工作。