Abstract
印刷電路板 (Printed Wiring Board, PWBs 或 Printed CircuitBoards,PCBs)為一上覆有單層或多層傳導電路結構的複合材料基板，其主要功能為提供第一層次的積體電路構裝元件與電容、電阻等其它電子元件之配合與電路聯接，使其成為一具有特定功能的電子組件。除了金屬核心電路板和少數的射出成形電路板外，印刷電路板通常以玻璃纖維之複合材料板製成。本文即以玻璃纖維環氧樹脂積層板模擬印刷電路板，上表面有熱通量輸入模擬晶片發熱，探討印刷電路板在多個晶片熱源的作用下，所產生的三維穩態位移與熱應力。並且在熱通量快速輸入的情形下，求得暫態位移與熱應力，藉此明瞭電路板受熱震時，瞬間所產生的變形與所受的應力。經由本文的結果可以瞭解，晶片熱源在電路板的變形與應力上扮演著非常關鍵性的角色。