Abstract
印刷電路板( Printed Wiring Board, PWBs 或 Printed CircuitBoards, PCBs) 為一上覆有單層或多層傳導電路結構的複合材料基板，其主要功能為提供第一層次的基體電路構裝元件與電容、電阻等其它電子元件之配合與電路聯接，使其成為一具有特定功能的電子組件。除了金屬核心電路板和少數的射出成形電路板外，印刷電路板通常以玻璃纖維之複合材料板製成。而在鑽孔加工當中，傳統均以高速鑽床進行加工，但近年來水刀切削的技術日益進步，提供了取代傳統鑽床的另一方法，使得水刀切削能廣泛利用在電路板加工上。在解決有向性材料問題有許多理論，但大部份均以傳統板殼理論為基礎，只能分析積層板平面應力，對外無法滿足表面應力與外加負荷間之平衡，對內無法求出內部各點三維位移與應力分佈之狀況，至於其層間位移與應力連續之介面條件，更是無法達到。故欲以本實驗室所發展之三維高階理論來求取各點三維位移與應力分佈之狀況，配合Hoffman 之三維破壞理論求取切削水之最佳速度。以節省所耗之能量。本篇內容由最基本的靜態問題探討開始；再者為自由振動之分析；將水刀加工分別分為砂粒衝擊與純水沖擊兩部份；水刀衝擊處，材料局部破裂粉碎，為水柱沖走，留下清晰之切削痕跡，或為圓形鑽孔，或呈直曲線溝槽，達成水刀切削、材料移除(Material removal)之目的。以上材料局部清除，可一符和層板內求得知三維應力，按Hoffman 三維破壞準則，判定移除之範圍深度、軌跡繞線、完成時間、有效切削速度，一一作出預測，而工件其他不為則維持完整，不受損壞，本文研究成果，望能提供水刀加工實際操作之參造。