Abstract
覆晶級構裝中底填膠(Underfill)與基板等材料皆具有與溫度相依及吸濕特性，在承受高溫迴焊過程中會產生熱應力，使材料機械性質產生變化而影響產品可靠度；而由於點膠完成的覆晶構裝體因熱膨脹係數(CTE)不同所遭遇不同溫度場之應力破壞，可藉由改變覆晶構裝之不同底填膠材料配方，填角(Fillet)，晶片(Die)尺寸大小厚度，凸塊(Solder Bump)高度等因素，進而求得構裝體最佳可靠度。本文針對構裝材料中具吸水性的有機材料探討溫度對其機械性質的影響，藉此建立材料對溫度之相關資料供分析使用；而含不同底填膠材料之覆晶級構裝，藉由應力分析及參數化研究可獲得構裝體之可靠度。結果顯示晶片厚度為400 □m時或底填膠的填角為30o時或底填膠的厚度為120 □m時或底填膠的楊氏模數增加為5.82 GPa時，較其他參數值的構裝體可存活的循環次數為高。從分析結果可知改變底體填膠填角、底填膠楊氏模數以及溼氣效應對構裝體之可靠度有明顯的影響；而改變晶片厚度以及底填膠厚度對構裝體的可靠度影響較少。