Abstract
電子產品在操作過程或運送過程中可能對電子元件造成振動負載；而在現代化的軍事設備中，航空器、自動車和軍艦上的電子元件也同樣會受到類似的振動負載。這些振動負載來源可能由引擎運轉所引發，或由路面、加減速度、進出站、運送過程等外在因素所引起。振動可以是隨機(Random)的，如運送過程，也可以是週期性的，如直昇機的螺旋桿的電子設備等，視所在位置而定。構裝元件受振動負載的嚴重程度與印刷電路板的彎曲幅度有關，印刷電路板的彎曲過大，可使與基板連接的銲點(Solder Joint)或底填膠(Underfill)產生應力集中，造成銲點斷裂或底填膠先發生脫層而間接影響到銲點之連接，其結果均使構裝體的可靠度降低。 本文主要探討覆晶構裝承受振動負載之疲勞壽命，以ANSYSO 5.7分析構裝體承受強制振動時內部之應力值，經由銲點應力-循環次數曲線得到構裝體之疲勞壽命；另也進行覆晶構裝體之振動實驗以驗證分析結果之正確性。文中先得到不含附加質量時，構裝體推力與加速度的關係以供分析使用；並藉由強制簡諧振動分析及參數化研究覆晶構裝體之疲勞壽命。結果顯示晶片較厚者、底填膠填角較大者、底填膠楊氏模數較大者及負載頻率較高者之覆晶構裝體振動疲勞壽命較高。