Abstract
覆晶製程中晶片結合過程裡晶片面與基板面歪斜可能造成晶片面下之凸塊與基板上之襯墊只有局部的接觸，此局部接觸可能導致凸塊因過度壓擠而發生破裂，影響封裝品質。本研究主要在設計覆晶機所需的結合頭部，此結合頭的設計可自動使晶片面與基板面間的歪斜調成共平面，讓晶片上之凸塊與基板上之襯墊完全且均勻貼合，提升製程良率。在結合頭設計中：利用球面對產生兩轉動自由度，依照球面對機構特性，可將轉動中心設計在晶片面下緣，減少共平面調整時，兩轉動自由度轉動所造成之誤差產生。結合頭中設計加入緩衝彈簧並減小彈簧下端之質量，使高速運動定位時晶片與基板之衝擊力量減小，以利覆晶機高速結合晶片。此外、將轉動機心之重心設計於錐形拘束面中，以利覆晶機在高加減速定位時，轉動機心與運動軸仍保有重現性。最後模擬覆晶機之結合過程，利用模擬結果來設計合頭中彈簧之彈性係數，並討論彈簧係數與驅動系統之進給速度之關係與對貼合過程之影響。