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超大型積體電路中矽快速熱氧化製程改善之研究
Thesis

超大型積體電路中矽快速熱氧化製程改善之研究

蔡玉娟
Masters, 國立清華大學, 統計學研究所
1994

Abstract

實驗設計 直交表 複雜交絡型態 experimental design orthogonal design complex aliasing
面對Plackett和Burmanm於1946年提出的因子直交設計(簡稱PB設計),其 具有的少數實驗次數及複雜交絡型態(complex aliasing relation) ,在 不重覆實驗的情況下,用傳統的實驗設計分析方法常會導致無法分析這類 的數據或得到受限的資訊。Daniel(1976)強調在主效應為可加法的假設 下,PB設計適用於無交互作用及效應稀疏(effect sparsity)的情形。 於是Hamada和Wu(1992)增加效應遺傳性(heredity)的假設,提出其一 套作法來考慮所有主效應及與其直交的二因子交互作用效應。接著,王丕 承和詹慧雯(1994)提出針對主效應及所有的二因子交互作用效應個別探討 的方法。本文在效應可加性、三因子以上交互作用效應是可忽略及效應稀 疏性的假設下,嘗試提出一個估計量來兼顧所有的主效應和二因子二次交 互作用效應。變異數分析無法分析Ln的設計,而半常態機率圖亦有其缺點 ,於是利用所提估計量,結合迴歸分析來選取顯著的效應及建立迴歸模式 。 並以Hunter et al.( 1982, L12 )和Henkin( 1985,L18)的數據 來與Hamada和Wu及王丕承和詹慧雯所提方法作佐證。最後結合Deaton和 Massoud(1994)的實驗數據來改善超大型積體電路( Ultra Large Scale Integration )長閘層絕緣體( gate dielectrics )製程中快速高溫 矽氧化( Rapid-Thermal Oxidation of Silicon )方法的製程能力為 研究實例,希望能找出製程參數與氧化厚度及製程參數與氧化厚度均勻性 間的關係,並提出改善氧化厚度及氧化厚度均勻性的方法,可作為製程工 程師改善製程的參考,或是深入研究的依據。

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