Abstract
本研究利用真空蒸鍍聚合法(Vapor Depositon Polymerization)研製聚亞醯胺超薄膜，並探討其應力行為，研究中除成功製備出厚度達205□的聚亞醯胺超薄膜外，並首次成功的利用厚度達5μm的超薄矽基材以探討此超薄膜的應力行為。 在製備超薄聚亞醯胺薄膜上，其作法是在真空狀態下將均苯二酸酐（PyromelliticDianhydride，簡稱PMDA）、及4,4'二胺二基二苯醚（4,4' Oxydianiline，簡稱ODA）二單體分別加熱使其蒸發成氣態，同時沉積於矽基材上，以行聚合反應生成聚醯胺(Polyamic Acid, PAA)固態膜，再加熱亞醯胺化成聚亞醯胺薄膜，其中薄膜的厚度是利用蒸鍍時間來控制。 超薄膜熱應力行為及吸濕應力行為乃利用彎柄儀量測。實驗發現，厚205A之超薄膜，是由400℃降到室溫之熱應力變化為9.5Mpa，943□者，其熱應力為6Mpa。此超薄膜在19℃、相對濕度為99%時，吸濕應力為7.2Mpa。以原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope)觀察超薄矽基本上聚亞醯胺超薄膜之表面微觀組織發現，當昇溫300℃以上時，聚亞醯胺超薄膜表面粗糙度因裂解而變大。