Abstract
本篇論文探討超音波的特性、強度和鍍槽位置對電鍍系統的影響。其次研究超音波攪拌下之鍍銅動力學。第三部分則是藉X－Ray繞射來觀察超音波攪拌下晶相（texture）成長的影響。最後並對超音波攪拌應用在孔內電鍍的極化現象與孔均勻度作探討。實驗結果顯示（Ⅰ）超音波攪拌有效降低擴散層厚度，此厚度比一般磁攪拌要來得低，但鍍槽位置則有很大的影響。（Ⅱ）超音波攪拌下，電極電位呈現隨時間上下起伏的情形，此起伏之情形隨位置不同，即攪拌強弱而有高低。（Ⅲ）在超音波攪拌下活化過電壓降低，同時影響Tafel Equation之a、b與i 值。（Ⅳ）超音潻攪拌可提高極限電流密度，延長可利用的電流範圍。（Ⅴ）X－Ray繞射結果顯示在超音波強攪拌位置下之鍍銅晶面朝（２，２，０）面成長。（Ⅵ）孔內電鍍結果顯示超音波攪拌並不能提高孔內均勻度。