Abstract
本論文主要是利用無電鍍及電鍍技術在陶瓷及金屬強化材上被覆一層金屬膜，再利用後續之真空浸透或熱壓法製成金屬基複合材料。論文的內容可分成三大部分，第一部分是以無電鍍及真空浸透法製造鋁基複合材料之研究，第二部分是以無電鍍及熱壓法製造銅、銀基複合材料及其性質之研究，第三部分則是以電鍍及反應性熱壓法製造鎳鋁介金屬基複合材料及其韌化機構之研究。在第一部分的研究中，先利用無電鍍的方式在陶瓷強化材上鍍上一層鎳膜，再以真空浸透法將鋁合金熔湯浸入鍍鎳強化材的預形體中，製得鋁基複合材料。以氫硼化鈉為還原劑進行無電鍍鎳，所得之鎳膜表面平滑，附有些許微小的黏著粒子。再以真空浸透法可製得無孔洞之複合材料，且強化材分佈相當均勻；浸透溫度越高或鎳膜厚度越厚時，浸透速度越快。第二部分的研究係利用簡便的無電鍍銅、銀法，在極微細的陶瓷強化材上鍍上一層銅、銀膜，再在600°C下直接熱壓成型，製得強化材均勻分散的銅基及銀基複合材料。加入微細陶瓷強化材的銅、銀基複合材料，機械性質遠高於純銅及純銀，且導電性質與傳統電接觸材料CdO/Ag相近，並遠優於SnO2/Ag複合材料。添加陶瓷強化材的銀基複合材料，電弧沖蝕形態與傳統電接觸材料相似，具有優異的抗電弧沖蝕性質；且其熱膨脹係數有效地降到10×10-6以下。以此法所製得的銅、銀基複合材料，結合了強化材的高強度、高溫安定性、低熱膨脹係數，以及銅、銀基材的高導電、導熱性，可取代製程費時、昂貴、又有毒性的傳統電接觸材料。第三部分的研究，則是利用電鍍法在金屬纖維上先鍍上一層鎳膜，再與鋁箔交互堆疊，以擴散鍵結法將鋁壓入纖維的周圍；之後再利用低溫的反應性熱壓法，製得金屬纖維強化鎳鋁介金屬基複合材料。以熱處理或在650°C下反應性熱壓，試片中殘留許多孔洞；而在700°C下進行反應性熱壓，則可得到緻密、無孔洞的複合材料。後續900°C熱壓，可得到鎳鋁反應完全且更加緻密的鎳鋁介金屬基複合材料。此法具有纖維分散性良好、製程溫度低等優點；且由於有纖維基材界面剝離、延性金屬塑性變形、纖維拉出與裂隙受延性金屬遮蔽等效應，可提高其斷裂韌性。