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金屬顆粒與金屬基板之電漿耦合特性研究
Thesis

金屬顆粒與金屬基板之電漿耦合特性研究

劉揚安
Masters, 國立清華大學, 物理系
2011

Abstract

金奈米粒子 表面電漿 金屬基板 金屬薄膜 耦合 全反射 gold nanoparticle surface plasmon metal substrate thin film coupling TIR
金屬奈米粒子的表面電漿共振現象目前奈米光學中一個極熱門的研究課題,它的光學特性可以藉由改變奈米粒子的粒徑大小、形狀或組成、週遭的介電物質,或引進金屬膜等方式來操控。本論文將著重在金屬膜厚度的變化對於金屬奈米粒子表面電漿共振的影響。 本論文所使用的金屬奈米粒子為SPI提供之金奈米球(直徑約 ),金屬膜則是在石英(quartz)基板上濺鍍 、 、 、 、 五種不同的金膜厚度。將含有金奈米球的溶液滴在成長完的金膜上,即完成實驗所需之樣品。 本論文首先探討金奈米球及金薄膜本身的光學性質,之後再進一步探討上述「金奈米球-金薄膜」系統的光學性質。文中將分別探討兩種不同激發方式對此系統的影響: 一、 以白光45度入射角在稜鏡與樣品交界處發生全反射的方式,利用全反射產生的消散場來激發樣品。此法因可匹配產生金屬膜表面電漿共振(Surface Plasmon Polariton, SPP)所需之波向量,因此可同時激發金奈米球與金薄膜的共振模態。 二、 以白光大角度(約75度)入射方式直接激發樣品。此法無法激發出金屬膜的SPP,但可藉此探討金奈米球在金屬膜上產生鏡像電荷彼此耦合的情形。 實驗結果發現,在大尺寸金奈米球的情形之下,以全反射方式激發時金奈米球隨厚度增加的變化趨勢只會隨著金屬膜的SPP趨勢變化,這代表在大尺寸下的金奈米球即使用全反射方式激發,也無法看到金奈米球與金薄膜兩者同時被激發。而以大角度方式激發時,我們看到不同於以往文獻記載的光學影像。利用模擬的方式,我們可以用多極矩的模態來解釋大尺寸金奈米球的特性,並成功對應實驗上所看到的光學影像。

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