Abstract
金屬奈米粒子近年來廣泛的應用於許多領域，在化學反應中，許多的金屬被用來作為催化劑，而奈米級的金屬粒子由於其比表面積的比值變大，將可有效地大幅提昇其催化的速率。 本論文係利用界面活性劑（SDS）和醋酸鈀所合成出之奈米鈀金屬粒子，作為化學鍍銅之催化劑，研究其與PCB工業上使用之錫鈀膠體（Pd/Sn）催化活性的比較，並將Pd/SDS應用於超大型積體電路（ULSI）中，評估在無電鍍銅製程之可行性。實驗結果發現Pd/SDS由於其吸附性並不如Pd/Sn，大部分活化後吸附於基材上之Pd/SDS粒子，經過水洗後會大量流失，但我們可以利用硫酸調整Pd/SDS溶液之pH值使其小於1.0，或利用乾燥取代水洗，或將可大幅改善其活化後的效果。在0.25 □m之pattern中，Pd/SDS和Pd/Sn活化無電鍍銅後，所展現的銅層在填孔方面皆有不錯的效果，而兩者所得之銅鍍層性質經由SEM、XRD觀察，並無太大差異。而就ULSI中銅導線製程而言，以奈米鈀金屬粒子進行活化pattern後無電鍍銅之溼製程有其可能性，但吸附性所造成的活化液損耗還有待改善。