Abstract
本文主要探討已塗佈銀電極的鈣硼矽玻璃陶瓷(CBSG+Al2O3)在施加電場後，電阻失效的機制及其界面反應。首先，以電子槍蒸鍍系統披覆厚度約為80 nm的銀膜在已燒結緻密的CBSG+Al2O3試片上，經1000 V電壓的作用下，於56小時後始發現試片有電阻失效現象。經由二次離子質譜儀分析結果指出：在電場作用下，銀在CBSG+Al2O3試片中擴散所需的活化能為73 kJ/mol。此外，在高溫共燒及非共燒的試片經二次離子質譜儀分析後，可推算出銀在CBSG+Al2O3中的擴散活化能分別為68及70 kJ/mol。而銀與不同厚度的CBSG+ Al2O3試片，經共燒後的厚度平方與電阻失效時間呈線性關係，符合動力學的擴散通式。針對全部已發生電阻失效的試片，利用陶瓷電容器通用的可靠度公式可估算出該活化能介於58-63 kJ/mol之間。證實了塗佈銀電極的CBSG+ Al2O3試片，在外加電場作用下，銀離子擴散為試片發生電阻失效現象的主因。