Abstract
在銅╱氧化鋁複合電鍍中，氧化鋁因吸附陽離子之故，表面帶正電荷，當它被攪拌之鍍液帶至陰極近旁時，便會吸附在陰極表面，並逐漸被還原之銅埋入鍍層中。當鍍液中含單價陽離子，如Ｔｌ︿＋，Ｒｂ︿＋或Ｃｓ︿＋時，陽離子會吸附於粒子上，因而增加氧化鋁粒子與陰極間之吸附力，但若鍍液中含氯離子，這些氯離子便會和粒子表面已還原為亞銅之離子反應生成ＣｕＣｌ沉澱，並因此使粒子表面電荷由正變為負，終於完全無法沉積。鍍液中若含TEPA或EDTA等有機胺類，並吸附於氧化鋁粒子表面時，由於有未共用電子對，除了會和Ｈ︿＋反應外亦會和Ｃｕ^+2 形成螯合物，因而增加粒子表面正電荷，促進粒子共析，且不受氯離子影響。除了添加劑，氧化鋁之共析亦受電流密度，粒子濃度及攪拌速度所影響，粒子濃度高而電流密度約２ＡＭＰ╱ｄｍ︿２以及攪拌造成鍍液流經陰極面之速度在５?６ｃｍ╱ｓｅｃ時，粒子沉積之速度最快。