Abstract
本論文探討銅膜在矽基材上的應力行為，其中考慮了銅膜厚度、製膜的方法，以及氧化對銅膜應力行為的影響。 結果顯示，隨著厚度從1000nm降至5nm的改，濺鍍銅膜的殘留應力、熱應力、熱機械性質與結晶度，都隨之明顯改變。在熱循環過程中，界面上銅矽化合物的生成，顯著影響銅膜的應力行為，且大幅降低了銅膜的結晶程度。 在濺鍍銅膜與電子鎗鍍著銅膜的應力行為比較方面發現，二種不同製程所製備之銅膜的應力，隨著溫度變化的趨勢相近，但是濺鍍銅膜之殘留℃、熱℃變化都比蒸鍍銅膜大，所表現的熱機械性質也比電子鎗鍍著銅膜強。 大氣氣氛下，濺鍍銅膜與電子鎗鍍著銅膜的應力行為相似。在空空中，銅膜的應力行為與在大氣中者，有極大的不同。受氧化影響，銅膜應力變化極為顯著。