Abstract
我們利用三極式（Triode）濺鍍系統，在１ mtorr及通入氧０?２０％，以玻璃當基皮濺鍍銅膜，厚度在０•８?３•８μｍ。用四腳採針（Four point Probe）測量電阻系數，用SEM 觀察表面及截面結構及利用X 光繞射儀，作相（Phase ）的解析，算出尖峰積分強度及半寬高（Width of half intensity ），分析纖維組織程度（deg-ree of fiber texture）及平均晶粒大小。用此資料來探討操作參數及通入反應性氣體（Ｏ2） 對銅膜的電阻係數，微結構，結晶狀態的影響。得到的結果是電阻係數隨著厚度增加而降低，到１•０μｍ達到定值（２０?２２ｎΩ－ｍ）很接近純銅的電阻係數１７?１８ｎΩ－ｍ，沉積率增加及預測２０分鐘，都會使電阻降低。另外通Ｏ2 量增加，電阻係數隨著增加，到 ＝１０?２０％，增加了１０?２０倍，以X 光繞射積分強度及半寬高數據分析發現，平均晶粒大小，隨 增加而減少，且纖維組織不明顯。由SEM 觀察銅膜是等軸晶粒且有明顯凹槽的界面結構，因為基皮溫度超過０•５Ｔm，由於晶界擴散和整體擴散，發生再結晶和晶粒成長的結果。通入氧作反應性測鍍時，氧雜質會釘止晶界移動，使得晶粒變細，但在 ＝５?８％時，晶粒有成長跡象。