Abstract
隨著無鉛製程法令的頒佈，無鉛銲料成了近年來重要的課題。Sn-5 wt%Sb為最常被使用的高溫無鉛銲料，常應用於陶瓷被動元件之銲接，銀則是常見的表面處理材料。為了對Sn-Sb-Ag系統有更深一步的認識與了解，本實驗進行了Sn-Sb-Ag在250℃下之相平衡、Sn-5wt%Sb/ Ag、在260℃下之液固介面反應、Sn-5wt%Sb/ Ag、Sn-10wt%Sb/Ag在200℃下之固固介面反應，以及溶解度測定藉以探討Sn-Sb銲料之應用。並對Sn-5wt%Sb銲料中，因為微量Ag的融入所造成的熔點變化現象，做進一步的DSC熱分析；進而對於文獻中有關於Sn-Sb-Ag液相線投影圖部份進行整理，並對其中內容作進一步實驗。