Abstract
Sn-Cu-Ni是現代微電子工業中重要之系統，本研究以實驗之方法，探討Sn/(Cu,Ni)之界面反應，以及Sn/Ni、Sn-0.7wt%Cu/Ni之界面反應與接點機械性質。前者主要是補足文獻中於此部份之不足，後者則是探討接點之界面反應與接點機械性質之間的關係。由240℃之Sn/(Cu,Ni)反應偶結果發現，當Sn與純Cu以及Cu-1wt%Ni基材反應時，界面處會生成Cu6Sn5以及Cu3Sn兩相；當Cu基材中的Ni含量介於5wt%Ni~30wt%Ni時，界面處將只生成Cu6Sn5相；當Cu基材中的Ni含量介於35wt%Ni~40wt%Ni時，界面處將會出現Cu6Sn5相及Ni3Sn4相兩相；而當Cu基材中的Ni含量超過40wt%時，界面處將只觀察到Ni3Sn4相的生成。Sn/Ni於200℃下，僅在界面生成Ni3Sn4相，且其生成相厚度與反應時間成一「拋物線」關係；而Sn-0.7wt%Cu/Ni系統則在反應72小時之後，於界面處觀察到Cu6Sn5以及Ni3Sn4兩相的生成，且其生成相總厚度與反應時間並非成「拋物線」的關係。從Sn/Ni與Sn-0.7wt%Cu/Ni拉伸強度測試的結果可知，接點拉伸強度會因界面生成相的成長，而有明顯的下降趨勢。且破壞位置以及破壞面型態，亦會因界面生成相的成長以及種類而有所改變，且破壞位置會從原先破壞在銲料中，轉移到生成相中。