Abstract
低含量的硼合金在電子工業上被大量使用,當硼量少於0.3%時,它具有良好的導電與熔接性,可用於二極體的連結等用圖上;而硼含量大於0.5%的鎳硼合金因為有較高的硬度與低的接觸電阻,所以可用在代替印刷電路版中的一些貴重金屬.本論文是以電鍍與無電鍍的方法,形成鎳硼合金,並在鍍膜中添加氧化鋁粉,看鍍膜在經大氣和氨爐退火後,性質變化情形.對鎳硼鍍膜性質分析,以誘發式偶合電漿(ICP),測鍍膜中各成份的定量分析,以示差掃描卡計(DSC),觀看鍍膜經熱處理後相變化情形,用X光繞射儀(XRD)看退火後鍍膜結構的改變;與其析出物,接以掃描式電子顯微鏡(SEM)看鍍膜經不同熱處理溫度與添加氧化鋁時,表面形態的變化.無論電鍍或無電鍍鎳硼合金,在300℃退火會開始結晶形成Ni3B,硬度也達最大值;而當鍍液加氧化鋁時,電鍍表面有許多氧化鋁顆粒,但無電鍍並無明顯顆粒存在;在鍍膜經氨爐滲氮後,電鍍鍍膜可發現BN(boron nitride)形成,無電鍍的鍍膜並無發現BN或Ni3B相的產生,且硼含量大量降低.