Abstract
此研究將分別藉由液態及固態擴散偶,了解界面相生長情形.擴散偶的組成依成份或時間的不同分為三類.一: Ag-15wt%Cu 銅銀合金與鎳片在 860C的反應;二: Ag-28wt%Cu 銅銀合金與鎳片在 795C 的反應;三: Ag- 28wt%Cu 銅銀合金與鎳片在 700C 的反應.另外也將測試銅銀鎳三成份合粉金相平衡時組成,並由熱力學模型計算出相平衡圖.所有的擴散偶及合金藉由OM,SEM,EPMA,DTA 來觀測及分析相生長情形,擴散路徑,與合金性質.所有的擴散路徑在鎳片與銅銀合金界面,所觀測到相生成順序為:液相 /多銀區/銅鎳固溶體/鎳.比較所有的擴散偶與計算出來的相平衡圖,可發現兩者是相符的.在 795C 液態擴散偶的反應界面層厚度是遵行拋物線定律生長.所有的擴散偶界面都為非平面態.