Abstract
21世紀為通訊時代，為了達成通訊元件小型化輕量化的目標，微波元件未來的趨勢將朝著積層及薄膜微波元件為主。因此，本研究將開創一磁性材料於微波通訊應用的薄膜製程，利用已有的陶鐵磁體合成與燒結經驗，以雷射剝鍍(Laser ablation)鍍膜技術合成具有高頻特性的磁性薄膜，再利用已有的磁性量測與高頻量測技術，進行磁性材料在微波通訊的應用研究。 本研究所使用之靶材為NiZn Ferrite商業粉末經壓製燒結而成，以波長193 nm之ArF雷射進行剝鍍，基板溫度200℃、雷射能量450 mJ，調變退火熱處理溫度、退火熱處理時間、工作氧壓、鍍膜時間、不同基板及不同鎳鋅比例組成等實驗參數，量測不同製程參數之試片其特性表現，藉此找出最佳製程參數，爾後進行其應用於微波通訊之應用研究。 在一系列研究中，可得到最大飽和磁化值214 emu/cm3、矯頑場6.3 Oe。其性質隨著退火溫度、退火時間、工作氧壓、鍍膜時間、基板選擇及成分比例的不同而有差異性。我們可得到一較佳製程參數為：基板溫度200℃、雷射能量450 mJ、工作氧壓8x10-2 mbar、鍍膜時間30 min、多晶氧化鋁基板、退火溫度700℃、1小時，最大飽和磁化值214 emu/cm3、矯頑場6.3 Oe。