Abstract
本論文主要內容在研究鐵氟龍積層板直接電鍍製程，探究表面粗化前後性質的差異，尋求鐵氟龍直接電鍍的最佳製程，並比較直接鍍銅與傳統化學鍍銅製程的電鍍結果。實驗者利用直交表(orthogonal array)所設計的實驗組合，搭配葉氏法(Yate's method)作回歸分析，找出鐵氟龍直接電鍍的最佳製程，在實驗過程中以定電流法求得的電鍍所需能量值和抗撕強度(peel strength)來判別電鍍效果。結果發現在所選取的變因水準中，活化濃度對直接電鍍的影響最大，試片經過直接電鍍最佳製程所得的抗撕強度平均值約為310.5g/cm(1.74lb/in)，和商用化學鍍銅相差不多。利用SEM、XPS、接觸角(contact angle)、粗糙度(rough- ness)來觀測鐵氟龍積層板粗化前後的性質，由XPS結果得知隨著粗化時間的增多，鐵氟龍試片表面碳氟鍵的比例會迅速減少，然後增多最後達到一個定值，而且接觸角(contact angle)為因碳氟鍵的斷裂而迅速下降，然後隨著碳氟鍵比例增多而又上升，粗糙度會先上升而下降，SEM圖片則顯示粗化後會產生孔洞，而且孔洞會隨著粗化時間愈來愈細小而均勻。