Abstract
電鍍為一傳統技術, 但隨著印刷電電路板工業的發展, 使得電鍍技術成為上述工業發展的并鍵之一。在所有的電鍍問題中, 以質量傳送所衍生的濃度梯度問題最為嚴重,而脈波電鍍即為解決此一問題而發展出來的新電鍍技術。在直流電鍍時, 陰離子為添加劑之一, 因此陰離子與脈波電鍍對鍍銅反應的影響即為本論文研究的目的。首先, 我們以脈波電流, 旋轉電極和電泳等方法, 分別測量不同鍍液之活化過電壓,擴髟係數和游動力。實驗發現, 氟化銅, 氟硼酸銅, 過氯酸銅等鍍液之活化過電壓較硫酸銅鍍液為低些。這些鍍液之擴散係數則較硫酸銅鍍液為高。另外硫酸銅鍍液之游動力較氟化銅鍍液為高, 但硫酸銅, 氟硼酸銅, 過氯酸銅等鍍液之游動力則相差不多。鍍層的表面結構以SEM 測試之, 氟化銅鍍液所得鍍層之晶粒較硫酸銅鍍液者大些。在低電流密度下, 氟硼酸銅和過氯酸銅鍍液之鍍層晶粒較硫酸銅鍍液者為大。鍍層之晶粒大小直接影響到鍍層的硬度。實驗發現, 鍍層之硬度與其晶粒大小成反比關係。一般而言, 鍍層(111) 結晶面的結晶位向指數, 隨脈波電流密度下降, 斷電時間增長或通電時間減短而增加, 但當通電時間或脈波電流密度大於某一特定值時, 硫酸銅鍍液之鍍層之(111) 結晶面之結晶位向指數隨脈波電流密度增加或通電時間增長而增加。最後, 我們發現含氟離子的鍍液具有較高之電流效率, 但氟硼酸銅和過氯酸銅鍍液之電流效率則較硫酸銅鍍液為低。