Abstract
雙相流毛細泵吸環路(CPL)是一種藉由工作流體液、氣兩相之間相 變化的潛熱來傳遞熱量，而且不需要外加任何機械泵浦，工作流體的作動 完全靠內部毛細結構物質的毛細力，作單方向的循環來移熱。由於是靠工 作流體液、氣兩相之間的潛熱來移熱，故可移走超高量的熱，遠遠超過常 見單相散熱（如風扇、散熱鰭片）的方式所能達到的效果。此質輕、構造 簡單、熱傳距離遠且不受重力約束、無須任何外加動力的裝置應用在人造 衛星與太空飛行器，已見卓越成就。今日之半導體積體電路產業突飛猛進 ，高頻率、高密度、高性能組合的發展趨勢，直接地引發了電子裝備元件 單位體積或面積過高的發熱量，CPL移熱裝置，乃是此一惡疾之最佳針砭 良藥。 本論文實驗在測試雙相流毛細泵吸環路之溫控能力，分成兩個都裝載著雙 相儲槽來控制系統溫度與壓力的環路進行等功率加熱實驗：一是原型環路 ；一是半一體成型環路。這兩個環路均是在控制儲槽的加熱功率下，求得 最大的熱移量，試驗其控溫能力，同時也可得知儲槽在整個系統所扮演角 色的重要性。此外，本論文還附加了兩個以半一體成型環路所進行的實驗 ，一是蒸發器熱負載分享加熱實驗；一是調高冷凝器溫度的加熱實驗，作 為比較分析的依據。 將結果幾番探討之後，得知儲槽對於整個系統而言是不可或缺的，同時也 體認CPL絕佳的溫控能力；在論文的最後，我們也設計一個尤佳的CPL，期 望將其微小化，適用於各種移熱散熱層面。