Abstract
本篇論文目的是在研究溫度與斷裂面形態（morphology）對癒合（healing ）程度的影響，使用材料為氯化鉀與氟化錯單晶。癒合是以單軸向壓縮晶體來達成，癒合程度則是以拉伸癒合後晶體所得斷裂應力（healed fractur stress ）為指標。在斷裂面形態的研究，我們討論三種形態，第一種是劈裂面的癒合（cleavage），第二種是劈裂後上下兩半反轉的癒合，第三種則為拉斷斷面的癒合。癒合的效果以第一種最佳，而以第二種最佳。然而它們在壓縮應力（compressive stress）與應變（strain），癒合比例與壓縮應力，癒合後斷裂應力與壓縮應力等關係中，均為正比關係，並且從金相的觀察（metallography ）可以分辨癒合部份，再從此可得知局部壓縮應力必須超過臨界應力才會癒合。在溫度對癒合的影響，我們將試片分別置於室溫及攝氏150 ，300 ，400 ，500 度下癒合，隨後在室溫拉斷，我佃發現癒合程度有著顯著增加，其中氟化鋰之癒合後斷裂應力從室溫至攝氏500 度增加了二十倍，氯化鉀增加二點五倍，雖然這兩種材料均屬於氯化鈉結構，但卻有如此大之差異，這可能是表面結構與擴散不同所造成。最後，我們將提出一個樣型來解釋室溫氯化鋰劈裂面之癒合行為，而這模型將可解釋上述的關係。