Abstract
電子工業上常見的銲料，而銅為最常見的基材。由於鉛與銅的反應並不激Q用反應偶的實驗，來探討錫/銅與銦/銅的界面反應，並利用光學顯微鏡(O蒴L鏡(SEM)、與電子微探針儀(EPMA)，來對界面反應進行分析。在不一樣□銅反應偶在反應溫度為180℃與300℃下，皆僅發現一反應相，其組成為Cu陸葦h至多發現三個反應相，在反應溫度為180℃與300℃下，皆生成兩個介捋犰傺□怞葫除`相與η相。反應溫度450℃下，生成三個介金屬相，由銅忙`相、與η相。界面的形態，在液態反應偶中，界面呈現波浪狀。在固態冗膋漪伬情C反應層厚度與反應時間的關係皆已被測量並記錄。X散機構及薄層理論為基礎的輸送現象模型，其介金屬生長與基材溶解現象蝯痕G相符。在固液態反應中，由於基材溶解的影響，將使得介金屬在反應M後再逐漸地以拋物線定律生長。基材厚度（含反應層）則在反應時，先迅p。觀察基材溶解時，外型由直角轉變為弧角，且隨反應時間增加而減少其蝯o現基材溶解將受重力及液體濃度的影響，並以模型計算出在不同的液體搘耵瓥t率與基材溶解的影響。