Abstract
電子構裝為一門將積體電路晶元與其它各種電子零件(電阻.電容.電感等)組合於一個聯線結構之中,以使得能儲存電路訊號或執行一特殊功能的科學。為了避免電子儀器與裝置因振動而造成失效,有必要對構成電板之多層結構進行振動分析,測定其振動參數,以供電子儀器與裝置包裝之參考。本實驗採用兩種不同之方法來分析：(１)模態分析：求取電子構裝多層結構之電腦主機板的振型 振頻及相位；振型為本實驗中重要的資訊,可適當的選擇實驗時施加外力之頻率,而振型則可提供爾後以數位陰影疊紋法組立後正確性的驗證, (２)陰影疊紋法:可提供平面外位移的資訊,由此可瞭解外力作用時材料的抗振性,透過適當的計算更可提供各點位移場分佈,為焊點與電子構裝可靠度研究之重要資料。實驗之試片尺寸為 222mm X255mm,試片厚度為1.6mm,電路卡尺寸為84mm X 132mm,邊界條件為合乎實際邊界條件,採用一般486主機板的固定方式,以三支白色聯結鈕及兩根螺絲釘分別架在及固定在鋼架上。由實驗之結果可得到(１)鋼架之剛性較主機板為大,應有再輕量化的機會 (２）在電腦主機板的部份位置上之位移明顯過大,反應出聯結鈕及螺絲釘的位置之設計並不理想,應加以改善。(３）電子裝備有60Hz或60Hz整數倍之共振頻率將造成儀器發出鳴叫聲,應更改此類結構的設計,避開60Hz或 60Hz整數倍之共振頻率。(４）用模態測試方面，發現第二種試片較第一種試片多一電子零件，質量無多大的改變，但兩者的振型與振頻相差極大之原因為試片安裝用之聯結鈕的振動行為是非線性方程式，因此造成此結果之主因。(４）因陰影疊紋法結合影像相減技術之方法用於此試片之振動分析,因為實驗裝置的問題如光柵的靈敏度選擇性不足.試片面積大小.邊界條件等因素,但發現以陰影疊紋法結合影像相減技術在振動量測仍有極大的發展空間。本文共八章，另有附錄Ａ、Ｂ：第一章簡介；第二章文獻回顧；第三章原理；第四章實驗裝置與試片；第五章實驗及分析程序；第六章結果與討論；第七章結論與展望；第八章參考文獻。