Abstract
本文利用自行設計的機構台，以模擬電子連接器中銷和端子在插入接合時的接觸情形，並應用結合光彈法和影像處理技術的數位光彈法(Digital Photoelastic Method)拍攝銷和端子在各種插入接合情形時的光彈影像，以求得端子內部的應力分佈特性和接觸區域的接觸應力情形，並找出最大剪應力的位置和大小。 本文另使用Smith & Liu理論來分析電子連接器接觸區域的應力分佈情形，並與實驗結果相比較，用以評估此理論用來分析電子連接器接觸應力的可行性。 本文並運用經由接觸半長及壓力分佈變化之修正赫茲理論倒畫影像，並與實驗影像相對照。結果證實修正赫茲理論可適切地運用於電子連接器的接觸應力分析。