Abstract
鋁/鎳界面、錫/銅界面及錫/鎳界面是常見的電子構裝中銲接接點通過電 流的界面，本研究將利用製作反應偶探討在有無電流作用下的界面反應， 比較界面反應生成相的種類與生成情形及介金屬相的生成速率; 並使用光 學顯微鏡(OM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、與電子微探針儀(EPMA)來對界 面反應進行介金屬生成相的分析。鋁/鎳(Al/Ni)系統在300。C、電流密度 在103 A/cm2實驗組反應兩星期與同樣環境下不通電的對照組比較之後發 現兩者並無明顯差異。 在400。C、電流密度103 A/cm2進行112、224 、336小時實驗，在反應112小時後發現實驗組與對照組皆生成Al3Ni相 約7(m，另外實驗組也生成Al3Ni2相約11(m左右，而對照組並無此相生成; 在224及336小時的反應，實驗組與對照組皆生成Al3Ni相及Al3Ni2相，但 實驗組的總厚度比對照組厚，推測是Al3Ni2相成核時間縮短使然。錫/銅( Sn/Cu)系統在溫度200℃下、電流密度5×102 A/cm2實驗組反應3天、5天 及10天與對照組比較發現無明顯差異，皆生成Cu3Sn、Cu6Sn5兩相，且生 成相厚度也幾乎相同。錫/鎳(Sn/Ni)系統在溫度200℃下、電流密度5 ×102 A/cm2實驗組反應3天、5天及10天與對照組比較發現無明顯差異， 皆生成Ni3Sn4相，且生成相厚度也幾乎相同。