Abstract
本論文主要內容在研究不同促進劑應用於直接電鍍製程之效果，利用實驗 計畫法找出三種促進劑應用於直接電鍍製程之最佳條件，實驗者並嘗試以 價鍵理論來解釋促進劑與鍍液中銅離子的鍵結行為，藉以判斷不同促進劑 應用於直接電鍍製程之效果。實驗者利用直交表(orthogonal array)與反 應曲面(response surface)之分析，找出Na2S、thiourea、PVP三種促進 劑之最佳操作條件。實驗過程中以定電流法求出電鍍所需能量及鍍層在板 面上之平均生長速率判定電鍍效果。並比較三種促進劑在 最佳條件下之 電鍍效果，以Na2S為最佳。實驗者以價鍵理論來解釋促進劑與鍍液中銅離 子的鍵結行為。促進劑所含配位電子對的數量，與電鍍之效果有加成關係 ，配位電子對越多之促進劑，會與鍍液中的銅離子產生更多鍵結，使得鍍 層在水平方向的生長速率加快，因此經其處理過之電鍍效果會較好。