Abstract
乾膜在印刷電路板鍍金的程序中，常發生剝落的現象， 造成產品良率下降，因此本文將探討造成乾膜剝落的原因並尋求改進的方法。本研究發現利用UV光譜法較傳統金相顯微鏡方法， 可以更靈敏、更定量的偵測乾膜溶蝕。我們也由電解水的實驗，證實OH-離子與H2對乾膜皆具有溶蝕的效果，經由一個電鍍液迴流系統，有效的降低鍍金程序中， 陰極所產生的局部累積的OH-離子與H2氣體對乾膜的溶蝕作用。本論文使用L8要因實驗證明流速攪拌的效應，可降低氣體對乾膜的剝離效應。由L18的穩健設計實驗方法求出鍍金製程最適條件，得知在KAu(CN)2為24g/L、檸檬酸為30g/L、檸檬酸銨為90g/L、pH=6、電流密度為1ASD 、溫度為攝氏70度及攪拌為7turnovers/min下，可使鍍金效率達到80%左右，同時乾膜的溶蝕作用亦很少。