Abstract
首先以直流電鍍和脈喳電鍍的不同方式，來制備非晶質鎳硼合金，實驗發現由脈喳電鍍所得之合金膜，其含硼量要高於直流電鍍者，此乃由於脈喳提供了電鍍停滯時間T, 使三甲基胺硼TMAB [(Trimethyl Amine Borane)��(CH ) N•BH ] ，有較足夠的時間能從電鍍液中，擴散到電極表面，藉以補充在電鍍啟動時間Ton ，所耗盡的三甲基胺硼；這含硼量之提高可由感應偶合電漿一原子發射光譜(ICP-AES) 分析而得到證實。以X 光繞射儀(XRD) 來分析非晶質鎳硼合金，在退火相變過程中的結構差異；并以熱差分析儀(DTA) 來確定相變化之溫度所在。配合穿透式電子顯微鏡(TEM) 之明視野像，并以影像處理的技巧來研究非晶質鎳硼合金，在退火相變過程中的碎形(fractal)結構。實驗發現，在相變溫度的附近，碎形維度會有著明顯不連續變化。此外并以五元相非晶質合金：鎳硼鐵矽鉬，與二元相非晶質鎳硼合金，來研究非晶質的穩定度；并配合場效型掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)之分析，來比較它們在相變過程中，表面形態的差異。對於晶質成長過程中的表面形態，亦可由FE-SEM觀測到合金表面上的凸狀結構, 類似花椰菜(cauliflower) 之形態。實驗發現，隨著電鍍時間的演進，表面之凸狀顆粒之結構會不斷成長而變大，但顆粒總數卻逐漸減少。此乃由於成長所須之驅動力，除來自外在電能的供應外，其自身表面能的降低，也是一個重要的因素。