Abstract
本論文研究磷酸鹽黏結碳化矽預形體的製程及以熔湯擠壓浸透有加與未加矽膠的碳化矽預形體製作 SiCp/6061 Al複合材料。結果發現磷酸鹽預形體具有極高的抗壓強度，但會吸水弱化；而以擠壓浸透預形體，不管添加矽膠與否，皆可得到粒子含量50vol.％的良好複合材料。其彎曲強度與浸透壓力、溫度關係不大；較快冷卻或碳化矽較小，其彎曲強度較大；添加矽膠亦可增進彎曲強度。粒子愈小愈不易破裂，所以強度較高；添加矽膠則有助於界面鍵結，因而增進強度也提高斷裂窩凹的數量。添加矽膠者與鋁基材會產生氧化鋁界面相；而未加矽膠者，則產生氧化鎂界面相。彎曲試驗時，裂縫尖端的粒子先裂開，而誘使主裂縫沿最初的破裂粒子前進。複合材料不同位置的硬度不同，主要與矽膠分佈、凝固先後有關，而與鎂成份分佈無關。T6處理可提高複合材料的硬度與彎曲強度，但需較高溫度（557℃）的固溶處理。