Abstract
現代電腦發展的日新月異,所需要用的軟體容量也愈來愈大,其所需求的電腦速度也愈來愈快速了, 由於半導體積體電路的發展，從每一晶片只有數十個電子元件增加至數百萬個電子元件，而其工作時脈，亦高達數億赫茲，如此高密度的組合式高頻率的速度，固然增加了電子構裝的時效，然而卻直接地引發了一個嚴重的設計問題，亦即增加了電子構裝單位體積或單位面積的發熱量；如果冷卻方式設計不當或不佳，這過高的熱密度將導致過高的電子元件接合溫度及構裝溫度。如此一來，對此電子元件與構裝之功能、效率、可靠度使用壽命均會產生不良的影響,使其無法達到在設計之初,所想要達到其最大之功能,進而影響到其品質,功效。現今受大眾廣泛使用的個人電腦為大家生活中所經常接觸到的電子元件設備,而在其中最重要的中心處理器（cpu）也快速的蓬勃發展,其微處理器的速度也愈來愈快由以前pentium 60MHZ到目前 pentium 4 1000MHZ至後來的1.4GMHZ或者是更高速的計算運轉,其電腦散熱問題也日益愈加嚴重,因此如何有效的將熱量集中及有效的帶走熱量,方能使其電子原件維持正常之運作,不至於發生當機等事件,實在不容我們所忽視的一個問題,當某單一元件超過工作溫度100度,則會降低系統可靠度50%,所以在電子構裝中有效的冷卻是相當重要的,如果沒有有效的使其降低溫度會使的電子元件其功能壽命以及可靠度等等受到影響,降低減緩其效率,而目前我們現今一般所使用的電子夠裝冷卻法最常使用為,一散熱風扇加上一散熱鰭片所組成的散熱系統,來進行移熱的工具,使其達到散熱降溫的效果,即散除熱量之最大目的。 關於散熱鰭片在自然對流下之測試及電腦模擬分析的相關研究,本研究室於1999年發表若干論文(10),本研究即是在於分析一般業界的鰭片之阻抗大小,形狀大小不同的鰭片有不同的阻抗,而用實驗的方法在將所得到的數據,並將之歸納成一個經驗式,來模擬我們實驗所得到的系統阻抗實驗值。