Abstract
近年來隨著微機電系統技術的蓬勃發展，其為傳統微型麥克風構造設計方式亦帶來了革命性之改變。所謂「微機電系統」(以下簡稱MEMS)係指利用半導體製程或其它精密加工技術，同時整合包括電子、電機或機械等各種不同功能於一微型元件或裝置內。相較於以組裝方式形成的傳統駐極體電容式麥克風(以下簡稱ECM)，MEMS麥克風不僅外型尺寸較小、耗電量較低，其亦具備較優異的耐熱、抗振及防止射頻干擾等性能。此外，由於該MEMS結構是以半導體矽基材料與製程作為基礎形成，可承受高達260℃以上的表面貼裝(Surface Mount Technology, SMT)作業高溫而不衰減性能，因此，相較於ECM者，其在應用上能提供更高的設計自由度和系統成本優勢。