Abstract
本研究利用奈米壓痕試驗探究不同晶粒尺寸銅試片之機械性質與變形行爲。實驗結果發現，塊材銅、濺鍍銅及電鍍銅等大晶粒尺寸試片，其硬度值隨晶粒尺寸減小而增加，由1.0 GPa增加至2.3 GPa，此結果遵循了”Hall-Petch”關係；在壓痕周圍可清楚地觀察到差排的存在，由此可判斷大晶粒尺寸銅試片之塑性變形是以差排的產生與滑移爲主。然而，以無電鍍法所沉積之銅膜晶粒尺寸約爲10 nm，其硬度卻下降至1.0 GPa；且在壓痕周圍觀察到晶界和三晶粒交接處有孔洞的產生，推測此孔洞是由於晶界滑移與晶粒旋轉所造成，因此使其硬度值下降。此外，晶粒尺寸越小之銅試片，由於晶界提供了一快速之擴散路徑，加上晶界滑移之效果，其潛變速率較大。