Abstract
本發明為一種利用介電質共振器來設計負折射率介質，其與複數基板連結設置，其由至少一單位晶格，而不同個該單位晶格之間具有相互垂直的一第一間距與一第二間距的陣列設置於單一個該基板上，且單一個該單位晶格中更設有以一第三間距而間隔設置的一第一立方體與一第二立方體，該第一立方體與該第二立方體的介電常數為大於20，本發明能在縮減製作體積、減少生產成本的前提下，以其具負型折射率性質的材料，使能達到介電損失小，與具有等向性的高產業利用性。
- Title
- 利用介電質共振器來設計負折射率介質
- Creators - without role
- 大任 嚴 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系大任 嚴 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系陳政光賴岳軍
- Identifiers
- 9957787806406774
- Academic Unit
- Department of Materials Science and Engineering, College of Engineering, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I423516
- Date application
- 14/07/2009