Abstract
本案揭露一種技術，用以有效降低電子元件內各部位之間熱膨脹係數之不同所生的應力。例如，溫度變化時電子元件內保護體(或俗稱構裝材料、封裝材料者)、電路部位、或其他部位等之間熱膨脹係數之不同所生的應力。本案發明之特徵為，用來覆蓋一物件的保護體之表面有凹陷處，以有效吸收，溫度變化時該物件、該保護體、或其他裝置等之間熱膨脹係數之不同所生的應力，俾有效降低電子元件在封裝製程中翹曲的情形。
- Title
- 利用凹陷降電子元件的翹曲
- Creators - without role
- 偉中 王 - 國立清華大學工學院動力機械工程學系偉中 王 - 國立清華大學工學院動力機械工程學系劉豫文
- Identifiers
- 9957787524606774
- Academic Unit
- Center for India Studies, Office of Academic Affairs, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I278974
- Date application
- 13/12/2001