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Patent
半導體內連線結構及其製造方法
博文 邱
,
梁正庸
,
葉昭輝
and
博文 邱
01/03/2017
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Abstract
在此提供一種半導體內連線結構及其製造方法。所述半導體內連線結構包括一阻障金屬層、一銅金屬層與一化合物薄膜。所述阻障金屬層形成於一互連線溝槽上,所述銅金屬層形成於阻障層上,而所述化合物薄膜形成於銅金屬層的表面,其中化合物薄膜含有有機銅與非晶碳。因此,這種半導體內連線結構具有降低電阻率的效果。
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Title
半導體內連線結構及其製造方法
Creators - without role
博文 邱 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
梁正庸
葉昭輝
博文 邱 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
Identifiers
9957787970206774
Academic Unit
Institute of Electronics Engineering, College of Electrical Engineering and Computer Science, National Tsing Hua University
Language
Traditional Chinese
Resource Type
Patent
Patent
I573208
Date application
23/07/2015
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