Abstract
本發明為一種半導體塊材之製造方法，包括:提供半導體粉末；壓合半導體粉末，形成主體；以及通電流燒結該主體
- Title
- 半導體塊材之製造方法
- Creators - without role
- 建能 廖 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系李進興吳歷杰建能 廖 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系
- Identifiers
- 9957787562606774
- Academic Unit
- Department of Materials Science and Engineering, College of Engineering, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I423490
- Date application
- 28/09/2009