Abstract
本新型提供一種可抗菌之合金板，包含一具有導電性之基材、一設置在該基材上並具有一頂面及多數自該頂面凹設之孔徑為微米級以下之孔洞的合金層，以及一設置在該合金層上，並包括有多數個容置於該等孔洞的抗菌微粒之抗菌層，由於該等抗菌微粒是被容置於該等孔洞中，因此可被穩定地將其固持住，而得以具有長效且完整之抗菌效果，再者亦被證實可在無光照環境下抑制微生物滋生，因此本新型合金板足可滿足抗菌微粒之固著性，並兼具在無光照環境下之抗菌效果，而可符合業界及大眾之需要，極具市場潛力。
- Title
- 可抗菌之合金板
- Translated title
- Antiseptic Alloy Sheet
- Creators
- 陽琦特用化學品有限公司 (Patent applicant)育綸 白 (Inventor)Chi-Chang Hu - National Tsing Hua University, College of Semiconductor Research
- Application code
- TWN
- Resource Type
- Patent
- Patent
- M295143
- Application number
- 095203369
- Date application
- 01/03/2006
- Date issued
- 01/08/2006
- Language
- Traditional Chinese