Logo image
可調式材料處理裝置
Patent

可調式材料處理裝置

財團法人工業技術研究院, 張存續, 張宏宜, 盧佳卉, 連曼均, 方文志 and 鄭世裕
01/07/2006

Abstract

一種可調式材料處理裝置,其包括有腔體及耦合器,其中腔體內部設計成半橢圓型柱,以有效的加強電磁場強度至數百倍,並可增強作用效果及縮短作用時間,至於耦合器則設有耦合孔,以藉由耦合器與微波源連接,使微波能自耦合孔輸入至腔體中,並聚焦於焦點,而對腔體中位於焦點的待處理材料做熱處理,並且此腔體之共振頻率可藉由耦合器的移動改變腔體的大小來調變,以獲得最佳作用條件。
pdf
可調式材料處理裝置.pdfDownloadView
Open Access

Related links

Metrics

1 Record Views

Details

Logo image