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可變平行電容板之製造方法
Patent

可變平行電容板之製造方法

原相科技股份有限公司, 方維倫, 蔡明翰, 王傳蔚 and 孫志銘
30/04/2009

Abstract

本發明提出一種可變平行電容板之製造方法,包含:形成一結構體,其包含一介電層、一金屬層以及一保護層,其中該介電層含有一引洞結構;在該保護層上定義一蝕刻窗;以一蝕刻液自該蝕刻窗並經該引洞結構進行蝕刻;清除該蝕刻液;移除該保護層;以及進行一蝕刻以形成該微機械結構。

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