Abstract
一種封裝結構及其製造方法，其中製造方法包括下列步驟：提供一半導體基板；形成一銲墊層於半導體基板上；形成一凸塊下金屬層於銲墊層上，凸塊下金屬層包括以下成份：3.5~30wt%的鋅，以及平衡量的銅；以及形成一銲料於凸塊下金屬層上。本發明利用在凸塊下金屬層內增加鋅元素，可抑制錫銅合金、銀錫合金等介金屬以及孔洞的生成。
- Title
- 封裝結構及其製造方法
- Creators - without role
- 杜正恭杜正恭陳瑋佑
- Identifiers
- 9957788079906774
- Note
- 參考文獻TW200725855TW201138040A1
- Academic Unit
- National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I559482; I559482
- Date application
- 28/03/2014