Abstract
本發明提出了一種應用於原子力顯微鏡(AFM)之覆晶接合面檢測方法，主要係為獲得更高影像對比的原子力顯微鏡觀察結果；本發明利用離子束蝕刻技術對覆晶(flip chip；FC)試片進行製備的處理，主要是在調變蝕刻時間和離子束能量的兩種進行方式的同時，配合一傾斜角度，除去錫球(solder ball)與金屬墊(pad)間因研磨及拋光所造成的變形部分，而使金屬墊(pad)中的鎳(Ni)層與銅(Cu)層可以獲得較利於原子力顯微鏡(AFM)分析的試片型態。
- Title
- 應用於原子力顯微鏡(AFM)之覆晶接合面檢測方法
- Creators - without role
- 正恭 杜 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系陳弘凱正恭 杜 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系
- Identifiers
- 9957787703506774
- Academic Unit
- National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I234852
- Date application
- 21/04/2004