Abstract
本發明為插件器抗沾黏鍍膜結構，形成於一插件器的複數探針接頭上，其包含一厚度在1~5微米的鎳鈀合金層，該鎳鈀合金層透過滾鍍的方式形成於該探針接頭上，該鎳鈀合金層具有重量百分比50%~80%的鈀與50%~20%的鎳，該鎳鈀合金層可於積體電路(IC)測試時，供接觸被測IC的錫球(solder ball)或接腳(lead)，以透過該鎳鈀合金層本身的材料特性及與錫不具良好潤濕性的特性，構成一具較佳耐磨性、較低接觸阻抗且不易沾黏錫球的接觸表面，以增加該探針接頭的壽命，減少更換該探針接頭的頻率，以降低積體電路的測試成本。