Abstract
一種晶圓上最佳化晶片佈局方法包括利用一電腦系統於晶圓上之某起始位置排列複數個晶片群。填補虛設圖案於至少一晶片群與對準標記之間與鄰近晶圓邊緣的位置。決定自起始位置之可製造晶片的總數。相對於複數個晶片群位置,移動晶圓位置至第二位置,並且決定自第二位置之可製造晶片總數。接著,依序移至其他位置並執行相同動作。比較各個位置可生產之晶片總數,以具有較多可生產晶片數目之位置評估為候選之晶片佈局位置。然後評估晶片群總數、虛設圖案總數、以及共同虛設圖案總數,藉以決定該最佳晶片佈局位置。
- Title
- 晶片佈局之最佳化方法
- Translated title
- Method For Optimizing Die Placement
- Creators - without role
- 台灣積體電路製造股份有限公司汪業傑林志偉周宏昕簡禎富蕭之維王人星
- Identifiers
- 9957787878106774
- Academic Unit
- Department of Industrial Engineering and Engineering Management, College of Engineering, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I302334; I302334
- Date application
- 11/07/2006