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測試直通矽晶穿孔的方法及其電路
誠文 吳
and
誠文 吳
11/10/2013
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本發明之測試直通矽晶穿孔之方法及電路利用受測試之直通矽晶穿孔之電子性質。首先將該受測試之直通矽晶穿孔重設至一第一狀態,且接著在僅一末端處進行感測以判定該受測試之直通矽晶穿孔是否遵循一正常直通矽晶穿孔之行為,其中該等重設及感測步驟在該受測試之直通矽晶穿孔之僅一末端處執行。若該受測試之直通矽晶穿孔不遵循一正常直通矽晶穿孔之行為,則判定該受測試之直通矽晶穿孔為有故障的。
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Title
測試直通矽晶穿孔的方法及其電路
Creators - without role
誠文 吳 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
誠文 吳 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
Identifiers
9957787621706774
Academic Unit
College of Electrical Engineering and Computer Science
Language
Traditional Chinese
Resource Type
Patent
Patent
I411795
Date application
29/04/2011
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